# 集成态HSP 集成态HSP是应用内HSP的一种中间编译产物,目的就是解决使用方的bundleName和签名之间的强耦合问题。 > **说明:** > HSP只能给bundleName一样的项目使用,集成态HSP可以给不同的bundleName的工程集成使用。 ## 使用场景 集团内部有多个应用,多个应用中都有一个相同的动态共享包。为了节约开发成本,实现代码和资源的共享,多个应用可以共享一个基建HSP(集成态HSP)。 ## 约束限制 - 集成态HSP只支持[Stage模型](application-package-structure-stage.md)。 - 集成态HSP需要API12及以上版本,需要在工程级的[build-profile.json5文件](https://developer.huawei.com/consumer/cn/doc/harmonyos-guides-V13/ide-hvigor-build-profile-V13#section511142752919)中,将useNormalizedOHMUrl字段设置为true。 ## 开发使用说明 1. 创建方-集成态HSP-工程配置:集成态HSP需要在工程级的build-profile.json5文件中,将useNormalizedOHMUrl字段设置为true。 ```json // created_party_project/build-profile.json5 { "app": { "products": [ { "name": "default", "signingConfig": "default", "compatibleSdkVersion": "5.0.0(12)", "runtimeOS": "HarmonyOS", "buildOption": { "strictMode": { "useNormalizedOHMUrl": true } } // ... } ] // ... } } ``` 2. 创建方-集成态HSP-模块配置:修改模块级构建配置文件build-profile.json5,设置配置项integratedHsp为true,指定构建的HSP模块为集成态HSP。 ```json // created_party_project/library/build-profile.json5 { "apiType": "stageMode", "buildOption": { "arkOptions": { "integratedHsp": true } } } ``` 3. 创建方-集成态HSP-打包配置(tgz包)。 (1) 配置项目签名信息,详见[应用/服务签名](https://developer.huawei.com/consumer/cn/doc/harmonyos-guides-V5/ide-signing-V5); (2) 配置release模式; ![](./figures/ide-release-setting.png) (3) 选择library目录,Build -> Make Module 'libray'。 4. 使用方-创建目录拷贝文件,在entry目录下新建libs目录,将集成态打包产物tgz包拷贝到libs目录下。 5. 使用方-工程依赖配置:使用方主模块下oh-package.json5配置文件中添加依赖。 ```json // user_project/entry/oh-package.json5 "dependencies": { "hsp": "./libs/library-default.tgz" } ``` 6. 使用方-工程配置:集成态HSP需要在工程级的build-profile.json5文件中,将useNormalizedOHMUrl字段设置为true。 ```json // user_project/build-profile.json5 { "app": { "products": [ { "name": "default", "signingConfig": "default", "compatibleSdkVersion": "5.0.0(12)", "runtimeOS": "HarmonyOS", "buildOption": { "strictMode": { "useNormalizedOHMUrl": true } } } ] } } ``` > **说明:** > 安装运行应用前,使用方工程必须配置项目签名信息,详见[应用/服务签名](https://developer.huawei.com/consumer/cn/doc/harmonyos-guides-V5/ide-signing-V5)。